全球半导体产值今年小增3.1% 移动设备不如预期

据深圳PCB打样厂家了解，预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期，全年产值预估约2,041亿元，仅较去年小幅成长3.1%，比稍早台积电下修到年增4%还保守。 

据深圳PCB打样厂家了解，今年支撑半导体产业产值的两大主力，仍由英特尔所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置为主力。 

至于物联网相关议题虽然热，穿戴式产品也随着Apple Watch问世抢尽丰采，但是，受限销售数量和使用的IC有限，对整体IC半导体的产值增幅有限。 

1995年到2014年间，上半年与前一年同期比较，发生下滑的情形出现过六次，除了2013年全年产值年增微幅上升1.9%外，其余五年产值年增率均呈现衰退。 

预估，在消费者的消费偏好没有明显改变下，今年半导体产业（不含记忆体）产值难有高度成长，上下半年产值比约为46比54，全年产值2041亿美元，仅小幅成长3.1%。 

林建宏指出，下半年物联网仍然是IC半导体最热的议题，安全元件俨然成为继联网、感测器、微控制器（MCU）和电源管理晶片（PMIC）后的终端关键要素。 

至于大量资料在云端传递与储存，资料的正确性与隐私性便成使用者最关心的议题，因此安全性成为贯穿物联网资讯传递应用中最明确的发展方向；在物联网终端放量产品尚未明确前，最贴近应用端的资料中心在厂商投入与营收上，则是最明显增长的领域。 

另一方面，新兴市场4G智慧手机替换也持续牵动大厂神经。4G手机已成中国最大宗手机产品，带动各厂加速4G产品开发，也对原先以3G为主要产品的晶片商带来一定压力与影响。

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